什么是COB封装
更新时间: 2025-04-30 04:52:18
有关COB封装的内容如下:
1、COB封装全称板上芯片封装,是解决LED散热问题的技术。相比直插式和SMD其特点是节约空间、简化封装作业,具有高效的热管理方式。
2、COB封装是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电气连接。
3、裸芯片直接暴露在空气中时,易受污染或人为损坏从而影响或破坏芯片功能,而将芯片和键合引线包封即可解决问题。因此也被称为软包封。
什么是COB封装 相关文章
上一篇:有没有像家族联婚这样的小说
下一篇:雨刮器冻住怎么解决
其他相关资讯
- 气候变化对人类社会的影响与未来应对策...
- 极端天气频发:全球变暖应对措施与气象...
- 海南省保亭县气象台发布大雾橙色预警信...
- 河南省平顶山市舞钢市气象台发布大风蓝...
- 气候变化对农业生产的影响及极端天气事...
- 全球气候变化与极端天气频发:成因解析...
- 贵州省黔西南布依族苗族自治州安龙县气...
- 全球极端天气频发:气候变化背后的科学...
- 未来气候变化应对策略:极端天气预防与...
- 全球气候变化趋势解读:极端天气频发背...
- 四川省凉山彝族自治州会东县气象台发布...
- 贵州省黔西南布依族苗族自治州普安县2...
- 贵州省黔西南布依族苗族自治州册亨县2...
- 甘肃省白银市2025-04-3001...
- 河南省驻马店市2025-04-300...
- 气候变化最新解读:极端天气的成因与未...
- 2023年极端天气现象解析:气候变化...
- 气候变化最新解读:极端天气频发背后的...
- 四川省凉山彝族自治州宁南县气象台发布...
- 山东省烟台市长岛县气象台发布大风黄色...
天气预报导航
天气资讯
更多 >>