介孔硅是什么

更新时间： 2025-06-24 16:18:20

介孔硅指的是具有2到50nm孔径的无定形氧化硅材料。这类材料是1992年首先由mobil公司首先以CTAB十六烷基三甲基溴化铵为模板剂，结合溶胶凝胶法合成的代号为MCM41的材料。孔径一般小于3纳米。另一类重要的代表是以SBA15材料为代表。此材料利用非离子表面活性剂P123为模板剂，酸性条件催化TEOS水解制得的。由于非离子表面活性剂疏水链较长，所以最终得到的材料孔尺寸明显增大。

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