BGA和QFP封装有什么区别?

更新时间： 2025-05-06 00:18:46

1、BGA封装：90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种——球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)。

2、QFP封装，中文含义叫方型扁平式封装技术（Quad Flat Package），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。

标签： 教师节是几几日星期康乃馨寓意真情宽容

BGA和QFP封装有什么区别? 相关文章

上一篇：如何给小孩改名字下一篇：2021好听的抖音名字昵称

其他相关资讯

天气预报导航